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        芯馳D9工業芯
        時間:2022-03-07 11:32:47
        CPU:
        Cortex-A55 MP8 Cluster, 2.4GHz
        Cortex-A55 MP4 Cluster, 2.4GHz
        3x Cortex-R5 Cluster, 800MHz, Dual- Core Lock-Step
        Multimedia:
        NPU 8TOPS
        PowerVR 9XM 3D GPU, 200GFLOPS
        H.264 Video Encoder/Decoder 4Kp30
        H.265 Video Encoder/Decoder 4Kp30
        MIPI CSI x2 + MIPI DSI x2
        Parallel CSI x1
        LVDS Display x2
        Rich Connectivity Interface:
        PCIe 3.0, 2x 1-lane or 1x 2-lane
        2x USB 3.0
        2x 1G Ethernet TSN
        4x CANFD
        16x LIN/UART
        8x SPI
        12x I2C
        6x I2S/TDM
        2x SD/SDIO, 1x eMMC
        Package:
        21x21mm FCBGA, 0.8mm Pitch
        -40 – 105C Tj
        CPU:
        Cortex-A55 MP8 Cluster, 2.4GHz
        Cortex-A55 MP4 Cluster, 2.4GHz
        3x Cortex-R5 Cluster, 800MHz, Dual- Core Lock-Step
        Multimedia:
        NPU 8TOPS
        PowerVR 9XM 3D GPU, 200GFLOPS
        H.264 Video Encoder/Decoder 4Kp30
        H.265 Video Encoder/Decoder 4Kp30
        MIPI CSI x2 + MIPI DSI x2
        Parallel CSI x1
        LVDS Display x2
        Rich Connectivity Interface:
        PCIe 3.0, 2x 1-lane or 1x 2-lane
        2x USB 3.0
        2x 1G Ethernet TSN
        4x CANFD
        16x LIN/UART
        8x SPI
        12x I2C
        6x I2S/TDM
        2x SD/SDIO, 1x eMMC
        Package:
        21x21mm FCBGA, 0.8mm Pitch
        -40 – 105C Tj
        CPU:
        Cortex-A55 MP8 Cluster, 2.4GHz
        Cortex-A55 MP4 Cluster, 2.4GHz
        3x Cortex-R5 Cluster, 800MHz, Dual- Core Lock-Step
        Multimedia:
        NPU 8TOPS
        PowerVR 9XM 3D GPU, 200GFLOPS
        H.264 Video Encoder/Decoder 4Kp30
        H.265 Video Encoder/Decoder 4Kp30
        MIPI CSI x2 + MIPI DSI x2
        Parallel CSI x1
        LVDS Display x2
        Rich Connectivity Interface:
        PCIe 3.0, 2x 1-lane or 1x 2-lane
        2x USB 3.0
        2x 1G Ethernet TSN
        4x CANFD
        16x LIN/UART
        8x SPI
        12x I2C
        6x I2S/TDM
        2x SD/SDIO, 1x eMMC
        Package:
        21x21mm FCBGA, 0.8mm Pitch
        -40 – 105C Tj

             芯馳D系列工業芯(D9/D3)是專為新一代電力智能設備、工業互聯網設備、工業控制設備、工業機器人、工程機械、軌道交通等先進工業應用設計的高可靠、高安全、高實時、高性能芯片。

             采用多核異構芯片架構,內置高性能的Cortex-A55 CPU內核及雙核鎖步的高實時高可靠Cortex R5內核;支持安全啟動且配套安全OS,內置HSM支持TRNG、AES、RSA、SHA、SM2/3/4/9;內置了大容量三級Cache并支持多中斷并行響應執行功能;集成了PCIe3.0/USB3.0/Ethernet TSN/SDIO3.0/CAN FD/Octal SPI/SPI/I2C/UART&LIN等豐富的外設接口。

               基于芯馳D9的工業網關解決方案參考設解決方案,展示了可靠的安全啟動與強大的多系統同時運行,利用D9芯片豐富的外設接口,可支持兩路時間敏感以太網接口和多路通用以太網接口,配置了豐富的RS485/RS232通訊接口。幫助客戶在滿足系統可靠與安全的條件下,實現工業網關機所需的極其豐富的外設接口需求。


        D9工業參考.png

              高性能D9芯片還廣泛應用于電力智能設備領域,內置雙核鎖步Cortex R5配合安全啟動、內置HSM支持SM2/3/4/9國密算法、支持高實時多并行中斷響應、支持時間敏感以太網、極豐富外設接口,完美實現了其所需的高安全性、高實時性和復雜的外設接口特性要求,為電力設備的“信息化”、“智能化”貢獻國產“芯”力量。

        D9系列主要型號參數對照表

        D9系列-1000.png


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